不是只算 ΔL，而是判断“热起来以后会不会顶死、松脱或把连接拉坏”
V1 聚焦消费电子最常见的多材料装配：玻璃/铝/塑胶/PCB/FPC/支架。工具把装配温度、工作温区、材料方向、尺寸公差、CTE 数据覆盖、固定端—浮动端、长圆孔真实行程和约束应力门禁放在同一条研发路径里。
① Geometry热臂 / 初始间隙 / 公差
② MaterialCTE / 方向 / 温区
③ Freedom固定 / 中心 / 浮动 / Slot
④ Validate热箱 / 实测 / DVT gate
—引擎回归
6装配模板
Piecewise分段CTE
OfflinePWA离线
开始
本版红线
① 玻纤塑料没有唯一 CTE，必须确认流向/横向；② CTE 数据有温度区间，超范围只能筛选；③ 存在温度梯度时，一维自由膨胀不能预测翘曲；④ 长圆孔只有在螺钉/垫片真的允许滑移时才有效；⑤ 电池鼓胀、吸湿膨胀不是热膨胀，必须作为额外尺寸变化或独立验证输入。
结果
请先到“设计”页输入真实结构并计算。
材料数据库
A/B 级条目来自具体供应商资料或明确工程指南；C 级是常用材料筛选值。任何内置值都不等同于你项目实际批次、取向和完整温区的保证值。
来源与适用边界
本机记录
计算内核
自由热应变：εT = ∫ α(T)dT
自由长度变化：ΔL = L · εT
同一基准单侧间隙：g(T)=g0 + ΔLB − ΔLA
中心定位每侧间隙：g(T)=g0 + (ΔLB − ΔLA)/2
相向两件间隙：g(T)=g0 − ΔLA − ΔLB
固定端+浮动端所需位移：由两材料相对热位移范围求得
刚性B约束A：σA ≈ EA(εTB − εTA)
两件一维完全粘结：由轴向变形兼容 + 内力平衡求共享应变与σA/σB
不能替代什么
不能替代 Moldflow 的玻纤取向结果、热-结构 FEA、温度梯度翘曲分析、胶层剪切/粘弹性、PCB真实铜分布、材料吸湿膨胀、电池SOC/老化鼓胀、供应商TDS与整机热箱实测。工具的目标是把“明显会顶死/浮动不足/数据不够”的设计尽早拦住。